[반도체 핵심 가이드] 모래에서 칩까지, 반도체 8대 공정 완벽 정리현대 문명의 정수라고 불리는 반도체는 손톱보다 작은 크기에 수십억 개의 트랜지스터가 집약되어 있습니다. 이 기적 같은 기술은 단 한 번의 과정으로 만들어지지 않습니다. 수백 단계의 미세 공정을 거쳐 탄생하는 반도체의 핵심 제조 과정, 이른바 '반도체 8대 공정'을 중심으로 그 신비로운 여정을 살펴보겠습니다. 1. 웨이퍼 공정 (Wafer Preparation): 도화지 만들기모든 그림의 시작이 도화지이듯, 반도체의 시작은 웨이퍼(Wafer)입니다. 웨이퍼는 실리콘(Si), 즉 모래에서 추출한 규소를 정제하여 만듭니다.잉곳(Ingot) 만들기: 실리콘을 고온으로 녹여 원기둥 형태의 결정 기둥을 만듭니다.슬라이싱(Slicing): 다이아몬드..